专业名称：电子封装技术
专业代码：080709M
北京理工大学电子封装技术专业介绍
北京理工大学电子封装技术专业是2007年教育部首次批准在国内两所高校进行试点建设的本科专业，是北京理工大学十个国防特色专业之一，也是北京理工大学十四个经教育部批准的“卓越工程师教育计划”专业之一。该专业是适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，为培养专业化的、高素质封装技术人才而建立的，肩负着为我国电子行业、航空航天以及国防系统输送高素质电子封装技术专业本科层次人才的重任，也是国内电子封装技术专业人才的教育基地和研究人才培养基地。
电子封装技术专业突出了微电子技术、新材料开发技术以及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，注重对学生的基础理论知识、实践能力和创新精神的训练和培养。既强调学生掌握电子元器件的设计与制造、微连接技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、封装产品质量检测与控制的基本理论和基本技能，又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制与提高的基本能力。
北京理工大学电子封装技术专业强调“以国防专业人才培养为根本”，“以宽口径、厚基础人才培养为特色”，“以具有较强的工程实践能力和创新能力的人才培养为目标”：
“以国防专业人才培养为根本”——根据国防电子产品的特点开展专业教学工作，为国防电子行业培养专业人才。
“以宽口径、厚基础人才培养为特色”——突出该专业的电、机、材料的交叉与融合，加强三方面的基础教育，即要求学生掌握电子封装理论与工艺，又要求学生掌握半导体制造理论与工艺，拓宽专业口径，培养电子制造行业所需求的专门人才。
“以具有较强的工程实践能力和创新能力的人才培养为目标”——注重与行业企业的紧密合作，加强本专业学生的实习与实践性课程的教学工作，培养学生工程实践能力和创新能力。
北京理工大学电子封装技术专业拥有在职专业教师15人，其中教授4人，副教授6人，具有博士学位的教师12人。目前，本专业教师在电子封装技术、电子封装材料以及电子材料与器件等领域承担了多项科研项目，并确立了以先进电子封装与组装技术、高性能电子封装材料与环保电子辅料的研制、封装材料性能测试与失效分析为重点研究发展方向。
本专业目前拥有电子封装工艺平台、表面组装工艺平台、半导体制造教学工艺平台、电子封装材料研制平台、电子封装材料性能测试平台、微观分析实验平台以及返修工作实验平台，拥有微组装焊接与返修设备、热超声压焊设备、丝印机、全自动贴片机、氮气保护再流焊设备、BGA/CSP精密表贴芯片返修设备、通孔器件返修设备、智能焊接/解焊焊台、多功能成膜设备、印刷线路板制板设备、光刻机、扩散炉、纳米金属粉制备与固结设备、可焊性测试仪、焊点强度测试仪、金丝与铝丝引线键合设备、超景深三维显微系统、3D高清晰电子显微分析系统、应力分析系统、薄膜应力分析仪以及可靠性试验设备等专门的教学与科研设备四十余台套，设备总价值800多万元，可为本专业的教学与科研提供有利的设备保障。
培养目标
培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。
专业服务面向：微电子(集成电路
IC、光电子、微电子机械等)、通信设备、计算机硬件、网
络设备、家用电器、汽车电器、航空航天及卫星电子系统、武器电子系统等的制造领域。
专业培养要求
本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力，因此，要求本专业毕业生应具备以下几个方面的知识和能力：
1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；
2.具有较强的计算机和外语应用能力；
3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；
4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。
专业服务面向：微电子(集成电路
IC、光电子、微电子机械等)、通信设备、计算机硬件、网
络设备、家用电器、汽车电器、航空航天及卫星电子系统、武器电子系统等的制造领域。
封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的操作环境
的科学和艺术，
它的地位相当于机械制造业的机械加工技术和热加工技术的总和。
微电子封装制造
技术是一个涉及多学科并且超越学科的制造和研究领域。
由于电子封装的多学科、
尖端技术的性质，
依靠综合各领域人才解决封装问题的模式已经不能适应技术发展的需求，
需要建立一个完整的学科
或专业，培养专门的微电子封装制造技术人才，发展封装技术系统的知识体系。
2005
年我国有规模的半导体封装企业有
64
家，从业人员
4.86
万人。2005
年正在新建的半导
体封装测试厂有
30
余家，需新增从业人员约
3
万人。由于微电子封装产业是技术含量高、应用技
术强的行业，要求从业人员中
80%以上至少为大学学历。再考虑到封装设备制造业、封装材料制造
业以及
SMT
产业的需求，每年对本科层次的人才需求在
5
万人以上。
国防电子工业(航天、航空、电子等)中，电子制造正在向高端发展，在整机、组件、器件的研
发和制造上急需封装技术上的较高级人才，但目前为止都是招收材料、材料加工、机械等各学科的
毕业生，然后在科研和生产中逐渐培养，显然在系统性和水平上难以短期内达到要求。
专业服务面向：微电子(集成电路
IC、光电子、微电子机械等)、通信设备、计算机硬件、网
络设备、家用电器、汽车电器、航空航天及卫星电子系统、武器电子系统等的制造领域。