研究方向1:半导体薄膜材料与器件:研究、掌握宽禁带半导体~金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上,开展薄膜半导体器件的研制,主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件(应用于微流体探测和微生化分析),以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2:集成电路设计:研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上,结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要,开展专用集成电路设计,同时开展集成电路设计方法学研究,为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
01 集成电路设计与制造
02 微光机电集成系统及微纳传感器技术
03 先进电子器件封装及可靠性
04 光学MEMS与集成光学技术
05 太赫兹光电子物理、器件与应用
06 超导应用
07 半导体光电子材料与器件
08 SOI材料器件与应用
09 光子晶体、无规激光和非线性孤子
10 半导体低维器件和物理
11 MEMS技术在生物医学工程中的应用
12 射频、毫米波集成电路及其芯片集成系统
13 微电子材料与技术
14 集成系统芯片(SOC)设计及其应用
15 微光机电集成系统
①101思想政治理论②201英语一③301数学一④809固体物理或856电子线路或947半导体集成电路