研究方向1:半导体薄膜材料与器件:研究、掌握宽禁带半导体~金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上,开展薄膜半导体器件的研制,主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件(应用于微流体探测和微生化分析),以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2:集成电路设计:研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上,结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要,开展专用集成电路设计,同时开展集成电路设计方法学研究,为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
[金平果大学专业信息库]
01 新型半导体器件和VLSI可靠性
03 微电路系统芯片设计与可靠性
04 集成电路设计与VLSI技术
08 半导体器件与电路计算机模拟
09 VLSI技术与可靠性、新型材料与器件
10 VLSI与高密度集成技术
12 新型半导体器件与集成电路技术
14 新型半导体器件和VLSI可靠性
17 VLSI设计方法学
18 VLSI系统设计和半导体集成电路
工艺技术
19 SOC设计方法学
20 VLSI设计与可制造性研究
21 微波功率半导体器件
22 宽禁带半导体材料和器件
23 VLSI器件
①101思想政治理论
②201英语一
③301数学一
④801 半导体物理
郝 跃 教授
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