专业名称：微电子科学与工程
专业代码：080704
1、本专业人才培养的内容与目标
微电子制造工程专业是集机械、电子、控制、软件、材料等多学科为一体的高度综合性新兴专业，是在传统机械制造基础上发展起来，面向精密微电子/光电子器件制造的新专业，主要培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能，为微电子元器件制造、研究、组装、封装等相关单位输送科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。
2、本专业成立背景和发展历史
1）成立背景：
微电子制造是关系国家安全、社会经济的全球第一大产业，中国号称为全球微电子制造第一大国。2001年，钟掘院士在深圳参观中国国际高新技术成果交易会，发现所有的微电子制造装备商都是外企；在随后的深圳微电子制造企业参观中，钟院士发现所有的微电子制造装备都是进口的。中国竟然没有自己的微电子制造装备制造业。
当产业发展到一定阶段的时候，不管是出于国家安全的考虑还是经济发展的考虑，中国必须发展自己的微电子制造装备制造业，而产业的基础是教育。为此，钟院士高屋建瓴地提出：要在中南大学机电学院发展微电子制造工程专业，培养中国自己的装备产业人才。
2）发展历史：
2002年，我院设立了微电子制造工程博士点、硕士点，开始结合国内第一个微电子国家自然科学基金重点项目和973项目，培养博士和硕士生；
2004年，开始招收微电子制造工程方向本科生；
2005年，教育部批准我院微电子制造工程专业为目录外专业，成为国内唯一的面向微电子制造领域的本科专业。
2006年，第一届硕士研究生毕业，部分优秀学生进入香港ASM公司（全球最大的微电子封装设备提供商）、深圳赛意法股份有限公司工作；
2008年，第一批本科生毕业，部分优秀学生进入微电子封装企业工作；
2009年，在北京中科电子集团第45所（国内最大的微电子设备制造商）建立了本科教学实习基地，在深圳赛意法股份有限公司（国内最大的微电子封装企业）建立本科教学实习基地。
3、本专业办学条件
1）实验设备齐备
本专业拥有1200平方米的洁净实验室，包括微电子封装实验室、光电子封装实验室和精密测试仪器实验室。有先进的微电子/光电子封装与检测实验设备，如全自动金丝球引线键合机、倒装键合机、X射线检测仪、超高速摄像机、激光多普勒测振仪、精密运动控制平台、磁悬浮试验平台、光学图像识别试验平台、激光多普勒干涉仪、无源光器件测试仪、光纤耦合器熔融拉锥机、阵列波导器件封装系统、光子器件端面研磨机等设备。实验设备固定资产达3000多万元。
2）教师队伍年轻
本专业有专职教师14人，博士导师4人，教授5人，副教授5人，教师平均年龄小于40岁。
其中，中国工程院院士1人，长江学者特聘教授1人，教育部（跨）新世纪优秀人才2人，芙蓉学者特聘教授1人。
3）科研实力强
承担了大量国家重大基础研究项目、国家高技术研究项目、国家自然科学基金项目等等。这些科研工作为本学科领域人才培养的知识先进性和科学性提供了保障。
4、本专业培养的人才特点
1．知识领域宽。掌握微电子/光电子器件制造工艺、机械设计、电子电路理论、自动控制理论、软件技术、精密运动控制、数字图像识别、先进功能材料、力学等专业知识和技能；
2．就业行业前景好。微电子产业已经超过汽车产业，成为全球第一大产业。置身这种科技含量高的新兴产业，具有更好的发展前景。毕业生可在国内外微电子/光电子装备制造企业、微电子/光电子器件生产企业从事工艺开发、设备管理、设备研发等工作。
5、本专业的研究方向
1） 微电子封装工艺与装备
2） 光电子制造工艺与装备
微电子制造装备是微电子产业发展的基础，中国微电子制造装备业刚刚起步，还有巨大的发展空间和发展潜力。
微电子制造工程是我院新兴的、迅速发展的专业，欢迎有志于发展中国微电子制造装备业的优秀同学加入！
本专业培养具有微电子科学与工程专业扎实的理论基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力；能在电子信息及其相关领域内从事各种半导体器件、大规模集成电路及片上系统（SOC）的设计、制造、应用和相应的新产品、新技术、新工艺的研究等方面工作的高级工程技术人才。（授工学学士学位）
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能，熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法，有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。
能力结构
通过实验、技能训练和实习基地顶岗实习，本专业毕业生应具备以下能力：
（1）掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识；
（2）掌握固体电子学、微电子器件和集成电路设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析的基本能力；
（3）了解相近专业的一般原理和知识；
（4）熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；
（5）了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及微电子产业发展状况；
（6）掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。
主要课程：电路、电子技术、固体物理、半导体物理、半导体器件原理、集成电路工艺、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、信号与系统、数字信号处理、电子电路EDA技术、硬件描述语言、单片机原理与应用、FPGA原理及应用等。（本科四年）
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能，熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法，有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能，熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法，有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。