专业名称：微电子科学与工程
专业代码：080704
微电子科学与工程专业
本专业为省级特色专业，依托国家集成电路人才培养基地、福建省集成电路设计服务中心（FJICC）与福建省微电子重点实验室，培养从事集成电路设计、嵌入式系统开发、半导体器件封装、测试和应用研究等领域的高级工程技术和管理人才。主要学习半导体物理、器件物理、电子技术、集成电路制造工艺、超大规模集成电路设计、集成电路封装与测试、嵌入式系统设计等知识，接受科学实验与科学思维的基本训练，培养良好的科学素养，使学生掌握大规模集成电路、嵌入式系统与新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具备电路分析、工艺分析、器件性能分析、版图设计、嵌入式系统设计等基本能力。本专业学生毕业后可在通信类、电子类等高科技公司、高等院校、科研院所等单位从事集成电路设计、嵌入式系统开发、半导体器件封装、测试和应用等领域的科研、技术开发、产品制造与应用、技术管理等方面的工作。
本专业培养具有微电子科学与工程专业扎实的理论基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力；能在电子信息及其相关领域内从事各种半导体器件、大规模集成电路及片上系统（SOC）的设计、制造、应用和相应的新产品、新技术、新工艺的研究等方面工作的高级工程技术人才。（授工学学士学位）
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能，熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法，有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。
能力结构
通过实验、技能训练和实习基地顶岗实习，本专业毕业生应具备以下能力：
（1）掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识；
（2）掌握固体电子学、微电子器件和集成电路设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析的基本能力；
（3）了解相近专业的一般原理和知识；
（4）熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；
（5）了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及微电子产业发展状况；
（6）掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。
主要课程：电路、电子技术、固体物理、半导体物理、半导体器件原理、集成电路工艺、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、信号与系统、数字信号处理、电子电路EDA技术、硬件描述语言、单片机原理与应用、FPGA原理及应用等。（本科四年）
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能，熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法，有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能，熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法，有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。