专业名称：微电子学与固体电子学
专业代码：21080903
研究方向1：半导体薄膜材料与器件：研究、掌握宽禁带半导体～金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上，开展薄膜半导体器件的研制，主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件（应用于微流体探测和微生化分析），以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2：集成电路设计：研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上，结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，开展专用集成电路设计，同时开展集成电路设计方法学研究，为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
[金平果大学专业信息库]
01.集成电路设计与测试
02.固体电子器件与工艺
03.微纳功能材料与器件
04.敏感材料与传感技术
05.微电子机械系统设计与应用
1.思想政治理论
2.英语一或日语
3.数学一
4.半导体物理和数字电路
解光军 杨明武 梁华国
何晓雄 黄 英 叶 兵
教授
揭建胜研究员
梁 齐 易茂祥 许高斌
刘士兴 张多利 张 鉴
尹勇生 王晓蕾 杜高明
王 莉 吴春艳 丁 勇
（兼）副教授
展明浩（兼）陈 峰（兼）
刘小淮（兼）邹继鑫（兼）
汪健（兼）高工
《半导体物理学》，刘恩科等编著，电子工业出版社；
《数字电路与逻辑设计》，林红主编，清华大学出版社。