电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
学习年限3~6年（标准四年）
培养目标
培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。
专业培养要求
本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力，因此，要求本专业毕业生应具备以下几个方面的知识和能力：
1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；
2.具有较强的计算机和外语应用能力；
3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；
4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。
专业主干课程
1.微电子制造科学与工程概论
2.电子封装电磁及传热设计
3.电子封装结构与工艺
4.电子封装材料
5.微连接技术与原理
6.电子封装可靠性理论与工程
授予学位类别
工学学士
开设院校
本科教育
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工大学等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。
研究生教育
除了部分大学材料学院及机电工程学院开设电子封装技术研究生教育，还有为数不少的研究院和实验室或者研究中心开展研究生教育。例如北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室、桂林电子科技大学微/纳电子封装技术中心、中国科学院沈阳金属研究所电子互连材料研究部、清华大学电子封装研究中心
封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的操作环境
的科学和艺术，
它的地位相当于机械制造业的机械加工技术和热加工技术的总和。
微电子封装制造
技术是一个涉及多学科并且超越学科的制造和研究领域。
由于电子封装的多学科、
尖端技术的性质，
依靠综合各领域人才解决封装问题的模式已经不能适应技术发展的需求，
需要建立一个完整的学科
或专业，培养专门的微电子封装制造技术人才，发展封装技术系统的知识体系。
2005
年我国有规模的半导体封装企业有
64
家，从业人员
4.86
万人。2005
年正在新建的半导
体封装测试厂有
30
余家，需新增从业人员约
3
万人。由于微电子封装产业是技术含量高、应用技
术强的行业，要求从业人员中
80%以上至少为大学学历。再考虑到封装设备制造业、封装材料制造
业以及
SMT
产业的需求，每年对本科层次的人才需求在
5
万人以上。
国防电子工业(航天、航空、电子等)中，电子制造正在向高端发展，在整机、组件、器件的研
发和制造上急需封装技术上的较高级人才，但目前为止都是招收材料、材料加工、机械等各学科的
毕业生，然后在科研和生产中逐渐培养，显然在系统性和水平上难以短期内达到要求。
专业服务面向：微电子(集成电路
IC、光电子、微电子机械等)、通信设备、计算机硬件、网
络设备、家用电器、汽车电器、航空航天及卫星电子系统、武器电子系统等的制造领域。
[金平果大学专业信息库]