专业名称：微电子学与固体电子学
专业代码：21080903
研究方向1：半导体薄膜材料与器件：研究、掌握宽禁带半导体～金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上，开展薄膜半导体器件的研制，主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件（应用于微流体探测和微生化分析），以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2：集成电路设计：研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上，结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，开展专用集成电路设计，同时开展集成电路设计方法学研究，为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
[金平果大学专业信息库]
0104080903
①101思想政治理论②201英语一或202俄语或203日语③301数学一④811电路
复试科目：微电子学与固体电子学综合
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①101思想政治理论②201英语一或202俄语或203日语③301数学一④813半导体物理或电介质物理
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①101思想政治理论②201英语一或202俄语或203日语③301数学一④815信号与系统
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①101思想政治理论②201英语一或202俄语或203日语③301数学一④839物理化学
204电子信息工程学院参考教材
半导体物理或电介质物理
第一部分：
1《半导体物理学》刘恩科等编，电子工业出版社；
第二部分：
1《电介质物理导论》李翰如，成都科技大学出版社；
2《电介质物理学》 金维芳，机械工业出版社
通信原理
1《现代通信原理》，沈保锁、侯春萍，国防工业出版社 2002年；
2《通信原理》，樊昌信等，国防工业出版社（第五版）2001年
信号与系统
1吴大正主编，信号与线性系统分析(第三版)。高等教育出版社，1998年10月；
2郑君里，应启珩，杨为理，信号与系统（第二版），