专业名称：微电子学与固体电子学
专业代码：21080903
研究方向1：半导体薄膜材料与器件：研究、掌握宽禁带半导体～金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上，开展薄膜半导体器件的研制，主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件（应用于微流体探测和微生化分析），以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2：集成电路设计：研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上，结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，开展专用集成电路设计，同时开展集成电路设计方法学研究，为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
[金平果大学专业信息库]
_ 01信息光电子学与光通讯
_ 02功率半导体器件和功率集成电路
_ 03微电子器件、集成电路及可靠性
_ 04集成电路与系统集成
_ 05射频器件与射频集成电路
①101思想政治理论
②201英语一
③301数学一
④823半导体物理
吴武臣 张万荣 林平分 吕长志 郭伟玲 吴郁
李建军 郭霞 徐晨 崔碧峰 彭晓宏 韩军
胡冬青 侯立刚 谢雪松 邓军 冯士维 谢红云
邢艳辉 关宝璐 张小玲 郭春生 金冬月 刘素娟
823 半导体物理 刘恩科.《半导体物理学》.国防工业出版社,1994.